PEALD的优点和组成是怎样的？

 

　　PEALD技术具有多种优点。

　　该技术可以在非常低的温度下进行，因此可以在温度敏感的衬底上进行薄膜沉积。

 

　　由于该技术可以在高真空环境下进行，因此可以避免氧化或其他污染物质对沉积过程的干扰。

 

　　该技术具有非常高的控制性，可以精确控制每个原子层的沉积，从而实现高度一致的薄膜。

 

　　PEALD系统通常由两个独立的反应腔室组成，一个为前驱体腔室，另一个为等离子体腔室。前驱体腔室用于存储和蒸发前驱体，而等离子体腔室用于产生等离子体并进行沉积。在双腔室系统中，前驱体和反应气体在两个独立的腔室中分别引入，然后进行沉积反应。

 

　　在该技术中，前驱体和反应气体通过双腔室系统被引入等离子体腔室中，然后被加热至高温以激活化学反应。等离子体会将前驱体转化为气相中的活性物种，并使其与衬底表面反应形成一层非常致密的原子层。然后，反应气体被引入以清除未反应的前驱体和副产物，从而形成下一层原子层。这个过程可以不断重复，直到需要的薄膜厚度达到为止。

 

　　该技术的应用非常广泛，包括制造微电子器件、光学元件、传感器和生物医学器械。

 

　　在微电子领域，经常用于制造高质量的绝缘层、金属闸极和导电氧化物。

 

　　在光学领域，则被用于制备光学薄膜、透镜和反射镜。

 

　　总的来说，双腔室高真空等离子体PEALD技术是一种非常有前途的薄膜沉积技术。该技术可以在非常低的温度下进行，具有高度的控制性和均匀性，因此被广泛应用于微电子、光学和生物医学等领域。