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关于真空蒸发镀膜如何形成优质薄膜

更新时间:2023-07-21      点击次数:468
  真空蒸镀是将固体材料(简称蒸镀材料)在高真空环境中加热,沉积在特定基板上,得到薄膜的过程。真空蒸镀工艺主要用于微电子制造有源元件、器件触点和金属互连件、高精度低温度系数薄膜电阻器,以及薄膜电容器的绝缘介质和电极。
  真空蒸发镀膜
  通过真空蒸发工艺形成各种薄膜是集成电路制造的一项重要技术。可以通过真空蒸发沉积多种材料,例如导电材料、介电材料、磁性材料和半导体材料。
  影响薄膜质量的关键过程
  在真空蒸发过程中,系统的真空度直接影响薄膜的质量。为了将蒸发原子或分子沉积在离蒸发源一定距离的基板上,真空室的真空度一般应优于6×10-2 Pa。在真空室中,蒸发材料只有在其蒸气压在1Pa以上时才被蒸发。为此,往往需要将蒸发颗粒加热到1000~2000℃;对于一些耐火材料,它必须加热到高达3000°C。
  常见的加热方式有两种
  直接加热-将高熔点导体(如钼、铌、钨或石墨、氮化硼、硼化钛的混合物)制成各种形状的篮子或舟,将蒸发丸放在上面,用大电流以提高温度。
  间接加热-有些材料在高温下可能会被加热的材料腐蚀,因此不应直接放在加热器上。这时,我们可以使用一些耐热且稳定的材料,如氧化铝、氧化钇或氧化锆来制作坩埚。蒸发材料置于坩埚内,加热器通过坩埚加热蒸发材料。

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